脑溢血|IntelCEO科再奇纳吉桃花劫,CFO暂时接受英特:yobo手机下载app

产品中心 | 2020-11-18
本文摘要:这些芯片将来将成为Intel首个MCP(多芯片PCB)设计的产品,英特尔需要为数据中心获得更多的核心计数,与AMD的EPYC处理器竞争。CooperLake服务器处理器以前的谣言是CascadeLake和Ice,Lake服务器平台之间的中间解决方案,同时基于现有的14nm电影制作的技术流程,英特尔在14nm节点方面还没有进展。

中国研究院

OptaneDIMM存储器。CascadeLake-AP(14nm)Xeon系列CascadeLake-AP系列,AP的意思是高级处理器。这些芯片将来将成为Intel首个MCP(多芯片PCB)设计的产品,英特尔需要为数据中心获得更多的核心计数,与AMD的EPYC处理器竞争。

事实上,AMDEPYC是MCMPCB,每个处理器内部有四个Die。现在,Intel为了竞争,有可能像当时自己的第一个双核、四核那样再次出马MCMPCB。

CooperLake-SP/TAP(14nm。)Xeon系列最近的曝光中,Intel的ubreditCooperLake家族也不存在。

与Cascadelake-SP/AP类似,也是本地、MCMPCB,后者反对6条UPI总线。CooperLake服务器处理器以前的谣言是CascadeLake和Ice,Lake服务器平台之间的中间解决方案,同时基于现有的14nm电影制作的技术流程,英特尔在14nm节点方面还没有进展。传闻预计2019年某些时候不会推出这部分产品,可能还是因为10nm工艺进展不成功。

Icelake-SP/。AP(10mm)Xeon系列Icelake-SP处理器基于10nm的金属工艺节点,是升级版的10nm技术,转换为新的插槽/芯片组(LGA4189、8地下通道存储器),该芯片与AMDZen3基于Milan的CPU竞争,最迟不会在2020年销售。总结英特尔目前面临的主要问题是,AMD已经回应了他们将发售的EPYCRome7nm处理器,在设计时考虑到了Ice。

英特尔

但是,考虑到10nm工艺的进展,英特尔明年发售IceLake-SP,只有adeLake-SP/AP。但是,Intel未来离职的CEO如何面对AMD的EPYC竞争,未来仍有很多可能性。IntelXeonSP。

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